Kulingana na wavuti ya wapendaji wa kielektroniki, Tamasha la 618 E-commerce mnamo 2023 limemalizika, na maafisa wa chapa wametoa "ripoti za vita" moja baada ya nyingine.Walakini, utendaji wa soko la bidhaa za kielektroniki katika hafla hii ya e-commerce ni duni kidogo.Bila shaka, tukiangalia soko lililogawanywa mahususi, tunaweza pia kuona mambo muhimu mengi na mitindo ya maendeleo ya soko.
Kulingana na data ya ripoti ya vita vya sauti iliyotolewa na JD, kiasi cha mauzo ya vifaa vipya vya sauti wakati wa tukio la 618 kiliongezeka kwa zaidi ya 150% mwaka hadi mwaka.Kwa kuongezea, kama sehemu ndogo ya vipokea sauti vinavyobanwa kichwani visivyotumia waya, vipokea sauti vya masikioni vilivyofunguliwa, vipokea sauti vya masikioni vya mkutano, na michezo vimepata viwango tofauti vya ukuaji.
Hasa, idadi ya watumiaji wa vichwa vya sauti vilivyo wazi iliongezeka kwa 220% mwaka hadi mwaka, kiasi cha ununuzi wa vichwa vya sauti vya mkutano kiliongezeka kwa zaidi ya mara tano kwa mwaka, na kiasi cha ununuzi wa vichwa vya sauti vya kitaalamu kiliongezeka kwa 110% mwaka. -kwa mwaka.Si vigumu kuona kwamba kutokana na ukuaji wa mahitaji ya kibinafsi, sehemu zilizogawanywa kama vile vipokea sauti vinavyobanwa kichwani zitapata ukuaji fulani mwaka huu.
Kulingana na data kutoka kwa kampuni ya utafiti wa soko ya Canalys, vipokea sauti vya masikioni vya TWS vilichangia zaidi ya 70% ya vifaa mahiri vya sauti katika robo ya nne ya 2022 na robo ya kwanza ya 2023. Kwa upande mwingine, kutokana na ushindani mkali wa soko unaozidi kuongezeka, kudumisha ushindani ili kupata zaidi. sehemu ya soko imekuwa kazi kuu ya wazalishaji.Visikizio vilivyo wazi, simu za masikioni za kufanya mfupa, visaidizi vya kusikia/vifaa vya kusikia, spika za masikioni za mkutano na bidhaa zingine huleta fursa mpya kwa watengenezaji.
Kwa nini vichwa vya sauti vya wazi na vichwa vya sauti vya mkutano pia vilifikia ongezeko la mwaka baada ya mwaka la mauzo katika 618 mwaka huu?Mtengenezaji wa chip wa Bluetooth anayejulikana katika tasnia hiyo ameiambia tovuti ya shabiki wa kielektroniki kwamba maendeleo ya tasnia yanalingana na mageuzi ya kiteknolojia, na maendeleo ya uwanja wa umeme wa watumiaji ni wa mzunguko.Wakati kuna mabadiliko ya kiteknolojia katika bidhaa au pointi za maumivu za mtumiaji zinatatuliwa, pointi mpya za kulipuka zitaonekana.
Kama sisi sote tunavyojua, earphone za nje na earphone za upitishaji wa Mfupa zinalenga zaidi soko la michezo.Inafaa kumbuka kuwa katika mwaka huu wakati AI ya uzalishaji imevutia umakini mkubwa, vifaa vingi vinavyoweza kuvaliwa vinatarajia kupanua AI ya uzalishaji katika bidhaa zao wenyewe, pamoja na saa mahiri, simu za masikioni za TWS, glasi za Uhalisia Pepe, n.k.
TWS Bluetooth earphone Suluhisho:
1, CSR 8670 TWS Suluhisho la Kipokea Simu la Bluetooth
Kupitisha Qualcomm CSR8670 toleo la Bluetooth 4.0 chipu ya hali mbili;Chip ndogo iliyofungwa (BGA 6.5×6.5mm, CSP
4.73 × 4.84mm), inaweza kuunda mwonekano wa bidhaa ndogo sana;Imejengwa ndani ya 80MIPS ya kasi ya juu ya DSP, yenye uwezo thabiti wa utambuzi wa usemi;
Inaauni itifaki za Bluetooth kama vile HFP, A2DP, AVRCP, SPP, GATT, n.k. Inaweza kutumika kwa kushirikiana na programu za simu ili kufikia uteuzi wa chanzo cha sauti.
Na vitendaji kama vile uteuzi wa hali, marekebisho ya EQ, na kuzima kwa wakati, vifaa viwili hufanya kazi pamoja ili kufikia chaneli zisizo na waya 2.0, huku pia kikifanikisha vitufe viwili vya kifaa.
Chama;
Saidia mawasiliano ya serial ya UART yanayodhibitiwa na MCU.Tunaweza kutengeneza programu za vipokea sauti vya hali ya juu zenye thamani ya juu zaidi na utendakazi thabiti.
2, CSRA64110TWS Suluhisho la Kipokea Simu la Bluetooth
Kupitisha Qualcomm CSRA64110 Bluetooth toleo la 4.2 chip;Chip iliyofunikwa (QFN64 8x8mm), katika vipokea sauti vya masikioni vya TWS, inafanya kazi kwa kiasi
Inaweza kuchukua nafasi ya CSR8670, gharama ya chini;
Inasaidia itifaki za Bluetooth ikiwa ni pamoja na HFP, HSP, AVRCP, na itifaki za A2DP;
Inaauni MIC moja.
3, CSRA63120 TWS Bluetooth Headphone Solution
Kupitisha Qualcomm CSRA63120 Bluetooth toleo 4.2 Chip, chip ufungaji (QFN48/BGA68, 6x6mm);Kwenye vichwa vya sauti vya TWS,
Baadhi ya kazi zinaweza kuchukua nafasi ya CSR 8670, kwa gharama ya chini;Chip ni ndogo, na kwa ajili ya utengenezaji wa majaribio ya vichwa vya sauti vilivyo na kazi mbili za MIC (Mfululizo wa CSRA64 zote ni moja.
MIC) inalenga zaidi soko la simu za masikioni za Bluetooth;
Inasaidia itifaki za Bluetooth ikiwa ni pamoja na HFP, HSP, AVRCP, na itifaki za A2DP;
Inaauni MIC mbili.
Faida za suluhisho la kipaza sauti cha Qualcomm TrueWireless Bluetooth ni pamoja na:
gharama nafuu
Uboreshaji wa muda wa chini wa kusubiri kati ya vipokea sauti vya masikioni vya kushoto na kulia
Nguvu ya chini sana, inayosaidia matumizi ya muda mrefu baada ya kila chaji
Saidia kufupisha muda wa maendeleo
Teknolojia iliyojumuishwa ya antena, inayosaidia muunganisho thabiti, usiotumia waya kabisa kati ya vipokea sauti vya masikioni vya kushoto na kulia
Inajumuisha Bluetooth 4.2 na teknolojia ya kupunguza kelele ya Qualcomm ® CVc ya kizazi cha 8
Teknolojia ya Wireless ya Qualcomm ya Kweli.
Muda wa kutuma: Juni-26-2023
